13911268021
電子芯片項目占地面積107.52畝，建筑面積78845.22平米，達到穩(wěn)定運營后，每年銷售收入穩(wěn)定在8834.17萬元人民幣左右，利潤穩(wěn)定在491.13萬元人民幣左右。電子芯片項目總投資額為13439.66萬元，20%申請政府資金支持，80%自有資金解決，投資利潤率為48.61%；項目投資財務內(nèi)部收益率（稅后）為0.04%，投資回收期（稅后）為2736.48年，盈虧平衡點 BEP=56.50%。
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電子芯片項目后評價報告
項目后評價，是指在項目竣工驗收并投入使用或運營一定時間后，運用規(guī)范、科學、系統(tǒng)的評價方法與指標，將項目建成后所達到的實際效果與項目的可行性研究報告、初步設計（含概算）文件及其審批文件的主要內(nèi)容進行對比分析，找出差距及原因，總結(jié)經(jīng)驗教訓、提出相應對策
建議，并反饋到項目參與各方，形成良性項目決策機制。根據(jù)需要，可以針對項目建設（或運行）的某一問題進行專題評價，可以對同類的多個項目進行綜合性、政策性、規(guī)劃性評價。
電子芯片項目后評價報告
第一部分 電子芯片項目概況
一、電子芯片項目基本情況。對電子芯片項目建設地點、電子芯片項目業(yè)主、電子芯片項目性質(zhì)、特點（或功能定位）、電子芯片項目開工和竣工、投入運營（行）時間進行概要描述。
二、電子芯片項目決策理由與目標。概述電子芯片項目決策的依據(jù)、背景、理由和預期目標（宏觀目標和實施目標）。
三、電子芯片項目建設內(nèi)容及規(guī)模。電子芯片項目經(jīng)批準的建設內(nèi)容、建設規(guī)模（或生產(chǎn)能力），實際建成的建設規(guī)模（或生產(chǎn)能力）；電子芯片項目主要實施過程，并簡要說明變化內(nèi)容及原因；電子芯片項目經(jīng)批準的建設周期和實際建設周期。
四、電子芯片項目投資情況。電子芯片項目經(jīng)批準的投資估算、初步設計概算及調(diào)整概算、竣工決算。
五、電子芯片項目資金到位情況。電子芯片項目經(jīng)批準的資金來源，資金到位情況，竣工決算資金來源及不同來源資金所占比重。
六、電子芯片項目運營（行）及效益現(xiàn)狀。電子芯片項目運營（行）現(xiàn)狀，生產(chǎn)能力（或系統(tǒng)功能）實現(xiàn)現(xiàn)狀，電子芯片項目財務及經(jīng)濟效益現(xiàn)狀，社會效益現(xiàn)狀。
七、電子芯片項目自我總結(jié)評價報告情況及主要結(jié)論。
八、電子芯片項目后評價依據(jù)、主要內(nèi)容和基礎資料。
第二部分 電子芯片項目全過程總結(jié)與評價
第一章 電子芯片項目前期決策總結(jié)與評價
一、電子芯片項目建議書主要內(nèi)容及批復意見
二、可行性研究報告主要內(nèi)容及批復意見
（一）可行性研究報告主要內(nèi)容。主要包括電子芯片項目建設必要性、建設條件、建設規(guī)模、主要技術(shù)標準和技術(shù)方案、建設工期、總投資及資金籌措，以及環(huán)境影響評價、經(jīng)濟評價、社會穩(wěn)定風險評估等專項評價主要結(jié)論等內(nèi)容。
（二）可行性研究報告批復意見。包括電子芯片項目建設必要性、建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容、建設工期、總投資及資金籌措等內(nèi)容。
（三）可行性研究報告和電子芯片項目建議書主要變化。對可行性研究報告和電子芯片項目建議書主要內(nèi)容進行對比，并對主要變化原因進行簡要分析。
三、電子芯片項目初步設計（含概算）主要內(nèi)容及批復意見（大型電子芯片項目應在初步設計前增加總體設計階段）。主要包括：工程特點、工程規(guī)模、主要技術(shù)標準、主要技術(shù)方案、初步設計批復意見。
四、電子芯片項目前期決策評價。主要包括電子芯片項目審批依據(jù)是否充分，是否依法履行了審批程序，是否依法附具了土地、環(huán)評、規(guī)劃等相關(guān)手續(xù)。
第二章 電子芯片項目建設準備、實施總結(jié)與評價
一、 電子芯片項目實施準備
（一）電子芯片項目實施準備組織管理及其評價。組織形式及機構(gòu)設置，管理制度的建立，勘察設計、咨詢、強審等建設參與方的引入方式及程序，各參與方資質(zhì)及工作職責情況。
（二）電子芯片項目施工圖設計情況。施工圖設計的主要內(nèi)容，以及施工圖設計審查意見執(zhí)行情況。
（三）各階段與可行性研究報告相比主要變化及原因分析。根據(jù)電子芯片項目設計完成情況，可以選取包括初步設計（大型電子芯片項目應在初步設計前增加總體設計階段）、施工圖設計等各設計階段與可行性研究報告相比的主要變化，并進行主要原因分析。
對比的內(nèi)容主要包括：工程規(guī)模、主要技術(shù)標準、主要技術(shù)方案及運營管理方案、工程投資、建設工期。
（四）電子芯片項目勘察設計工作評價。主要包括：勘察設計單位及工作內(nèi)容，勘察設計單位的資質(zhì)等級是否符合國家有關(guān)規(guī)定的評價，勘察設計工作成果內(nèi)容、深度全面性及合理性評價，以及相關(guān)審批程序符合國家及地方有關(guān)規(guī)定的評價。
（五）征地拆遷工作情況及評價
（六）電子芯片項目招投標工作情況及評價
（七）電子芯片項目資金落實情況及其評價。
（八）電子芯片項目開工程序執(zhí)行情況。主要包括開工手續(xù)落實情況，實際開工時間，存在問題及其評價。
二、電子芯片項目實施組織與管理
（一）電子芯片項目管理組織機構(gòu)（電子芯片項目法人、指揮部）。
（二）電子芯片項目的管理模式（法人直管、總承包、代建、BOT等）。
（三）參與單位的名稱及組織機構(gòu)(設計、施工、監(jiān)理、其它)。
（四）管理制度的制定及運行情況（管理制度的細目、重要的管理活動、管理活動的績效）。
（五）對電子芯片項目組織與管理的評價（針對電子芯片項目的特點分別對管理主體及組織機構(gòu)的適宜性、管理有效性、管理模式合理性、管理制度的完備性以及管理效率進行評價）。
三、合同執(zhí)行與管理
（一）電子芯片項目合同清單（包括正式合同及其附件并進行合同的分類、分級）。
（二）主要合同的執(zhí)行情況。
（三）合同重大變更、違約情況及原因。
（四）合同管理的評價。
四、信息管理
（一）信息管理的機制。
（二）信息管理的制度。
（三）信息管理系統(tǒng)的運行情況。
（四）信息管理的評價。
五、控制管理
（一）進度控制管理。
（二）質(zhì)量控制管理。
（三）投資控制管理。
（四）安全、衛(wèi)生、環(huán)保管理。
六、重大變更設計情況。
七、資金使用管理。
八、工程監(jiān)理情況。
九、新技術(shù)、新工藝、新材料、新設備的運用情況。
十、竣工驗收情況。
十一、電子芯片項目試運營（行）情況
（一）生產(chǎn)準備情況。
（二）試運營（行）情況。
十二、工程檔案管理情況。
第三章 電子芯片項目運營（行）總結(jié)與評價
一、電子芯片項目運營（行）概況
（一）運營（行）期限。電子芯片項目運營（行）考核期的時間跨度和起始時刻的界定。
（二）運營（行）效果。電子芯片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務的規(guī)模和服務水平）情況及其增長規(guī)律。
（三）運營（行）水平。電子芯片項目投產(chǎn)（或運營）后，各分電子芯片項目、子系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)是否達到預期的設計標準；各子系統(tǒng)、分電子芯片項目、生產(chǎn)（或服務）各環(huán)節(jié)間的合作、配合是否和諧、正常。
（四）技術(shù)及管理水平。電子芯片項目在運營（行）期間的表現(xiàn)，反映出電子芯片項目主體處于什么技術(shù)水平和管理水平（世界、國內(nèi)、行業(yè)內(nèi)）。
（五）產(chǎn)品營銷及占有市場情況。描述產(chǎn)品投產(chǎn)后，銷售現(xiàn)狀、市場認可度及占有市場分額情況。
（六）運營（行）中存在的問題
1、生產(chǎn)電子芯片項目的總平面布置、工藝流程及主要生產(chǎn)設施（服務類電子芯片項目的總體規(guī)模、主要子系統(tǒng)的選擇、設計和建設）是否存在問題，屬什么性質(zhì)的問題。
2、電子芯片項目的配套工程及輔助設施的建設是否必要和適宜。配套工程及輔助設施的建設有無延誤，原因是什么，產(chǎn)生什么負作用。
二、電子芯片項目運營（行）狀況評價
（一）電子芯片項目能力評價。電子芯片項目是否具備預期功能，達到預定的產(chǎn)量、質(zhì)量（服務規(guī)模、服務水平）。如未達到，差距多大。
（二）運營（行）現(xiàn)狀評價。電子芯片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務的規(guī)模和服務水平）與預期存在的差異，產(chǎn)生上述差異的原因分析。
（三）達到預期目標可能性分析。電子芯片項目投產(chǎn)（或運營）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務的規(guī)模和服務水平）增長規(guī)律總結(jié)，電子芯片項目可達到預期目標的可能性分析。
第三部分 電子芯片項目效果和效益評價
第一章 電子芯片項目技術(shù)水平評價
一、電子芯片項目技術(shù)效果評價。主要內(nèi)容包括：
（一）技術(shù)水平。電子芯片項目的技術(shù)前瞻性，是否達到了國內(nèi)（國際）先進水平。
（二）產(chǎn)業(yè)政策。是否符合國家產(chǎn)業(yè)政策。
（三）節(jié)能環(huán)保。節(jié)能環(huán)保措施是否落實，相關(guān)指標是否達標，是否達到國內(nèi)（國際）先進水平。
（四）設計能力。是否達到了設計能力，運營（行）后是否達到了預期效果。
（五）設備、工藝、功能及輔助配套水平。是否滿足運營（行）、生產(chǎn)需要。
（六）設計方案、設備選擇是否符合我國國情（包括技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)水平和管理水平）
二、電子芯片項目技術(shù)標準評價。主要內(nèi)容包括：
（一）采用的技術(shù)標準是否滿足國家或行業(yè)標準的要求。
（二）采用的技術(shù)標準是否與可研批復的標準吻合。
（三）工藝技術(shù)、設備參數(shù)是否先進、合理、適用，符合國情。
（四）對采用的新技術(shù)、新工藝、新材料的先進性、經(jīng)濟性、安全性和可靠性進行評價。
（五）工藝流程、運營（行）管理模式等是否滿足實際要求。
（六）電子芯片項目采取的技術(shù)措施在本工程的適應性。
三、電子芯片項目技術(shù)方案評價。主要內(nèi)容包括：
（一）設計指導思想是否先進，是否進行多方案比選后選擇了最優(yōu)方案。
（二）是否符合各階段批復意見。
（三）技術(shù)方案是否經(jīng)濟合理、可操作性強。
（四）設備配備、工藝、功能布局等是否滿足運營、生產(chǎn)需求。
（五）輔助配套設施是否齊全。
（六）運營（行）主要技術(shù)指標對比。
四、技術(shù)創(chuàng)新評價。主要內(nèi)容包括：
（一）電子芯片項目的科研、獲獎情況。
（二）本電子芯片項目的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)生的社會經(jīng)濟效益評價。
（三）技術(shù)創(chuàng)新在國內(nèi)、國際的領先水平評價。
（四）分析技術(shù)創(chuàng)新的適應性及對工程質(zhì)量、投資、進度等產(chǎn)生的影響等。
（五）對新技術(shù)是否在同行業(yè)等相關(guān)領域具有可推廣性進行評價。
（六）新技術(shù)、新工藝、新材料、新設備的使用效果，以及對技術(shù)進步的影響。
（七）電子芯片項目取得的知識產(chǎn)權(quán)情況。
（八）電子芯片項目團隊建設及人才培養(yǎng)情況。
五、設備國產(chǎn)化評價（主要適用于軌道交通等國家特定要求電子芯片項目）。主要內(nèi)容包括：
（一）所選用的設備國產(chǎn)化率評價，進口設備是否可采用國產(chǎn)設備。
（二）設備采購對工程帶來的利弊評價。
（三）國產(chǎn)化設備與國外同類產(chǎn)品的技術(shù)經(jīng)濟對比分析。
（四）國產(chǎn)設備對運營、維修保養(yǎng)的影響評價。
第二章 電子芯片項目財務及經(jīng)濟效益評價
一、竣工決算與可研報告的投資對比分析評價。主要包括：分年度工程建設投資，建設期貸款利息等其他投資。
二、資金籌措與可研報告對比分析評價。主要包括：資本金比例，資本金籌措，貸款資金籌措等。
三、運營（行）收入與可研報告對比分析評價。主要包括：分年度實際收入，以后年度預測收入。
四、電子芯片項目成本與可研報告對比分析評價。主要包括：分年度運營（行）支出，以后年度預測成本。
五、財務評價與可研報告對比分析評價。主要包括：財務評價參數(shù)，評價指標。
六、國民經(jīng)濟評價與可研報告對比分析評價。主要包括：國民經(jīng)濟評價參數(shù)，評價指標。
七、其它財務、效益相關(guān)分析評價。比如，電子芯片項目單位財務狀況分析與評價。
第三章 電子芯片項目經(jīng)營管理評價
一、經(jīng)營管理機構(gòu)設置與可研報告對比分析評價。
二、人員配備與可研報告對比分析評價。
三、經(jīng)營管理目標。
四、運營（行）管理評價 。
第四章 電子芯片項目資源環(huán)境效益評價
一、電子芯片項目環(huán)境保護合規(guī)性。
二、環(huán)保設施設置情況。電子芯片項目環(huán)境保護設施落實環(huán)境影響報告書及前期設計情況、差異原因。
三、電子芯片項目環(huán)境保護效果、影響及評價。
四、公眾參與調(diào)查與評價。
五、電子芯片項目環(huán)境保護措施建議。
六、環(huán)境影響評價結(jié)論。
七、節(jié)能效果評價。電子芯片項目落實節(jié)能評估報告及能評批復意見情況，差異原因，以及電子芯片項目實際能源利用效率。
第五章 電子芯片項目社會效益評價
一、利益相關(guān)者分析
（一）識別利益相關(guān)者�？梢苑譃橹苯永嫦嚓P(guān)者和間接利益相關(guān)者。
（二）分析利益相關(guān)者利益構(gòu)成。
（三）分析利益相關(guān)者的影響力。
（四）電子芯片項目實際利益相關(guān)者與可行性研究對比的差異。
二、社會影響分析
（一）電子芯片項目對所在地居民收入的影響。
（二）電子芯片項目對所在地區(qū)居民生活水平的生活質(zhì)量的影響。
（三）電子芯片項目對所在地區(qū)居民就業(yè)的影響。
（四）電子芯片項目對所在地區(qū)不同利益相關(guān)者的影響。
（五）電子芯片項目對所在地區(qū)弱勢群體利益的影響。
（六）電子芯片項目對所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響。
（七）電子芯片項目對當?shù)鼗A設施、社會服務容量和城市化進程的影響。
（八）電子芯片項目對所在地區(qū)少數(shù)民族風俗習慣和宗教的影響。
（九）社會影響后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（八）部分，分別分析影響范圍、影響程度、已經(jīng)出現(xiàn)的后果與可行性研究對比的差異等。
三、互適應性分析
（一）不同利益相關(guān)者的態(tài)度。
（二）當?shù)厣鐣M織的態(tài)度。
（三）當?shù)厣鐣h(huán)境條件。
平原縣隸屬德州市，德州市位于北緯36°24'-38°0'、東經(jīng)115°45'-117°24'之間，黃河下游北岸，山東省西北部。北依北京、天津，南鄰省會濟南，西接山西煤炭基地，東連勝利油田及膠東半島，處于華北、華東兩大經(jīng)濟區(qū)連結(jié)帶和環(huán)渤海經(jīng)濟圈、黃河三角洲以及“大京九”經(jīng)濟開發(fā)帶交匯區(qū)內(nèi)，兼具沿海與內(nèi)陸雙重優(yōu)勢。
地處魯西北黃河沖擊平原，總面積1047平方公里，人口44.7萬，轄內(nèi)7鎮(zhèn)3鄉(xiāng)2個街道辦事處和龍門經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，共有876個行政村。
地理區(qū)位：平原縣南依泰山，北望京津，距天津港220公里，黃驊港110公里，濟南遙墻機場80公里。京滬鐵路貫穿縣境南北，平原火車站每天有17次客貨在這里停、發(fā)，貨運站臺一次作業(yè)能力達5000噸，年吞吐量達50萬噸。京福高速公路從平原穿境而過，并設有南北兩個進出口，乘車到濟南機場只需1小時，境內(nèi)還有北京至珠海的105國道、101、315、318省道和四通八達的縣鄉(xiāng)公路，內(nèi)聯(lián)鄉(xiāng)村、外通全國，客貨運輸十分方便。
平原縣東臨國家第二大油田勝利油田，北靠國家大型電廠華能電廠，并且本縣有裝機3萬千瓦的熱電廠一處，中原油田向縣城的天然氣供氣工程也正在建設之中，可為企業(yè)提供充足的資源保障。 平原縣工業(yè)經(jīng)濟初具規(guī)模，已形成了造紙、棉紡、化工、機械、建材、食品加工六大產(chǎn)業(yè)。平原縣農(nóng)副產(chǎn)品資源豐富，全縣現(xiàn)有耕地78萬畝，主要農(nóng)作物有小麥、玉米、棉花、蔬菜等，是全國有名的“糧棉基地縣”、“京津蔬菜園區(qū)”和“畜牧業(yè)強縣”。
基礎設施完備：平原縣是山東省第一個電話縣，全縣電話裝機總量達7.8萬部，入戶率78%；程控電話、無線尋呼、移動通訊三網(wǎng)齊全，隨時可聯(lián)通國內(nèi)外的通訊網(wǎng)絡。城市功能完備，城區(qū)實現(xiàn)了集中供水、 供熱、供電、供氣。目前，城區(qū)規(guī)劃建設面積已擴展到32平方公里，老城區(qū)、新城區(qū)和開發(fā)區(qū)“三區(qū)一城”的城市框架基本形成，城市品位明顯提升，承載力、吸引力進一步增強。
工業(yè)特色明顯：平原縣工業(yè)發(fā)展構(gòu)筑了“總量大、骨干強、效益好、結(jié)構(gòu)優(yōu)”的格局，造紙、化工、酒水飲品、糧食深加工等主導產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步膨脹，化工生產(chǎn)能力達到了137萬噸，造紙、酒水飲品、糧食 深加工能力分別達到了100萬噸，四大產(chǎn)業(yè)集群格局基本形成。規(guī)模以上企業(yè)已達130家，比年初增加24家；規(guī)模以上企業(yè)實現(xiàn)銷售收入88億元，利稅超過10億元大關(guān)；全縣利稅過2億元的企業(yè)達到2家，過億元的3家，過千萬元的17家。德齊龍、照東方、滬平永發(fā)、正大紙業(yè)等骨干企業(yè)實力進一步壯大，對經(jīng)濟發(fā)展 的支撐作用明顯增強。
人文環(huán)境優(yōu)良：平原縣文化底蘊深厚，平原人民講誠信、重信義，全縣上下重商、親商，政通人和，干事創(chuàng)業(yè)的氛圍濃厚。
2010年該縣實現(xiàn)全部工業(yè)增加值14.03億元，比上年增長23.40%，其中，規(guī)模以上工業(yè)增加值實現(xiàn)12.56億元，增長34.70%，規(guī)模以上工業(yè)增加值對GDP的貢獻率為42.60 %。全年凈增規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)10戶，達到70戶，實現(xiàn)總產(chǎn)值46.30億元，增長32.01%，銷售產(chǎn)值41.92億元，增長29.32%，產(chǎn)銷率89.70%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)扭虧增盈，實現(xiàn)利潤總額1.09億元，同比增長108.20%，7戶工業(yè)企業(yè)主營業(yè)務收入過億元。
工業(yè)園區(qū)企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值13.86億元，其中，11戶規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值5.36億，增長34.44%。
（四）互適應性后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（三）部分，分別分析其與電子芯片項目的適應程度、出現(xiàn)的問題、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。
四、社會穩(wěn)定風險分析
（一）移民安置問題。
（二）民族矛盾、宗教問題。
（三）弱勢群體支持問題。
（四）受損補償問題。
（五）社會風險后評價結(jié)論。
對上述第（一）至（四）部分，分別分析風險的持續(xù)時間、已經(jīng)出現(xiàn)的后果、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。
第四部分 電子芯片項目目標和可持續(xù)性評價
第一章 電子芯片項目目標評價
一、電子芯片項目的工程建設目標
二、總體及分系統(tǒng)技術(shù)目標
三、總體功能及分系統(tǒng)功能目標
四、投資控制目標
五、經(jīng)濟目標。對經(jīng)濟分析及財務分析主要指標、運營成本、投資效益等是否達到?jīng)Q策目標的評價。
六、電子芯片項目影響目標。電子芯片項目實現(xiàn)的社會經(jīng)濟影響、電子芯片項目對自然資源綜合利用和生態(tài)環(huán)境的影響以及對相關(guān)利益群體的影響等是否達到?jīng)Q策目標。
第二章 電子芯片項目可持續(xù)性評價
一、電子芯片項目的經(jīng)濟效益。主要包括：電子芯片項目全生命周期的經(jīng)濟效益，電子芯片項目的間接經(jīng)濟效益
二、電子芯片項目資源利用情況。
（一）電子芯片項目建設期資源利用情況
（二）電子芯片項目運營（行）期資源利用情況。主要包括：電子芯片項目運營（行）所需資源，電子芯片項目運營（行）產(chǎn)生的廢棄物處理和利用情況，電子芯片項目報廢后資源的再利用情況。
三、電子芯片項目的可改造性。主要包括：改造的經(jīng)濟可能性和技術(shù)可能性。
四、電子芯片項目環(huán)境影響。主要包括：對自然環(huán)境的影響，對社會環(huán)境的影響，對生態(tài)環(huán)境的影響。
五、電子芯片項目科技進步性。主要包括：電子芯片項目設計的先進性，技術(shù)的先進性。
六、電子芯片項目的可維護性。
第五部分 電子芯片項目后評價結(jié)論和主要經(jīng)驗教訓
一、后評價主要內(nèi)容和結(jié)論
（一）過程總結(jié)與評價。根據(jù)對電子芯片項目決策、實施、運營階段的回顧分析，歸納總結(jié)評價結(jié)論。
（二）效果、目標總結(jié)與評價。根據(jù)對電子芯片項目經(jīng)濟效益、外部影響、持續(xù)性的回顧分析，歸納總結(jié)評價結(jié)論。
（三）綜合評價。
二、主要經(jīng)驗和教訓
按照決策和管理部門所關(guān)心問題的重要程度，主要從決策和前期工作評價、建設目標評價、建設實施評價、征地拆遷評價、經(jīng)濟評價、環(huán)境影響評價、社會評價、可持續(xù)性評價等方面進行評述。
（一）主要經(jīng)驗。
（二）主要教訓。
第六部分 對策建議
一、宏觀建議。對國家、行業(yè)及地方政府的建議。
二、微觀建議。對企業(yè)及電子芯片項目的建議。
附表：邏輯框架表和電子芯片項目成功度評價表
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2011年1-12 月，山東省電子工業(yè)專用設備制造業(yè)累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入856.88 億元，比上年同期增長32.75% ，山東省電子工業(yè)專用設備制造業(yè)累計實現(xiàn)利潤總額53.47億元，上年同期為46.74億元。山東省電子工業(yè)專用設備制造業(yè)總規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量414家，虧損企業(yè)39家，虧損總額為12.43億元，上年同期為4.29億元。山東省電子工業(yè)專用設備制造業(yè)產(chǎn)品銷售稅金及附加為4.90億元，去年同期為3.09億元，增長58.55%。
2011年1-12 月，山東省電子工業(yè)專用設備制造業(yè)資產(chǎn)總計792.79 億元、比去年同期增加25.57% ;負債合計317.82 億元，比去年同期增加89.78% ；電子工業(yè)專用設備制造業(yè)平均資產(chǎn)負債率為40.09% 。電子工業(yè)專用設備制造業(yè)應收帳款額為134.67億元，比去年同期增長29.54% ，銷售成本為710.81億元，比去年同期增長32.80% ，銷售費用為17.19億元，比去年同期增長27.70% ，電子工業(yè)專用設備制造業(yè)管理費用為36.77億元，比去年同期增長27.63% ，電子工業(yè)專用設備制造業(yè)財務費用為7.18億元，比去年同期增長45.78%， 電子工業(yè)專用設備制造業(yè)全部從業(yè)人員平均人數(shù)為120318人。
2010年該縣實現(xiàn)全部工業(yè)增加值14.03億元，比上年增長23.40%，其中，規(guī)模以上工業(yè)增加值實現(xiàn)12.56億元，增長34.70%，規(guī)模以上工業(yè)增加值對GDP的貢獻率為42.60 %。全年凈增規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)10戶，達到70戶，實現(xiàn)總產(chǎn)值46.30億元，增長32.01%，銷售產(chǎn)值41.92億元，增長29.32%，產(chǎn)銷率89.70%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)扭虧增盈，實現(xiàn)利潤總額1.09億元，同比增長108.20%，7戶工業(yè)企業(yè)主營業(yè)務收入過億元。
工業(yè)園區(qū)企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值13.86億元，其中，11戶規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值5.36億，增長34.44%。
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