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芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目占地面積877.93畝，建筑面積643808.60平米，達(dá)到穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)后，每年銷售收入穩(wěn)定在94248.90萬(wàn)元人民幣左右，利潤(rùn)穩(wěn)定在895.36萬(wàn)元人民幣左右。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資額為109741.20萬(wàn)元，20%申請(qǐng)政府資金支持，80%自有資金解決，投資利潤(rùn)率為-4.54%；項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（稅后）為0.04%，投資回收期（稅后）為2451.33年，盈虧平衡點(diǎn) BEP=43.79%。
我們專業(yè)編制芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告 ，也編寫立項(xiàng)申請(qǐng)報(bào)告、項(xiàng)目建議書(shū)、可行性研究報(bào)告、節(jié)能報(bào)告、節(jié)地規(guī)劃、效果圖制作、市場(chǎng)研究報(bào)告報(bào)告編寫、效率高，價(jià)格低，歡迎來(lái)電咨詢，13911268021沈工
芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告
項(xiàng)目后評(píng)價(jià)，是指在項(xiàng)目竣工驗(yàn)收并投入使用或運(yùn)營(yíng)一定時(shí)間后，運(yùn)用規(guī)范、科學(xué)、系統(tǒng)的評(píng)價(jià)方法與指標(biāo)，將項(xiàng)目建成后所達(dá)到的實(shí)際效果與項(xiàng)目的可行性研究報(bào)告、初步設(shè)計(jì)（含概算）文件及其審批文件的主要內(nèi)容進(jìn)行對(duì)比分析，找出差距及原因，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)、提出相應(yīng)對(duì)策
建議，并反饋到項(xiàng)目參與各方，形成良性項(xiàng)目決策機(jī)制。根據(jù)需要，可以針對(duì)項(xiàng)目建設(shè)（或運(yùn)行）的某一問(wèn)題進(jìn)行專題評(píng)價(jià)，可以對(duì)同類的多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行綜合性、政策性、規(guī)劃性評(píng)價(jià)。
芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告
第一部分 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目概況
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目基本情況。對(duì)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目業(yè)主、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目性質(zhì)、特點(diǎn)（或功能定位）、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)工和竣工、投入運(yùn)營(yíng)（行）時(shí)間進(jìn)行概要描述。
二、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目決策理由與目標(biāo)。概述芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目決策的依據(jù)、背景、理由和預(yù)期目標(biāo)（宏觀目標(biāo)和實(shí)施目標(biāo)）。
三、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)批準(zhǔn)的建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)規(guī)模（或生產(chǎn)能力），實(shí)際建成的建設(shè)規(guī)模（或生產(chǎn)能力）；芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目主要實(shí)施過(guò)程，并簡(jiǎn)要說(shuō)明變化內(nèi)容及原因；芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)批準(zhǔn)的建設(shè)周期和實(shí)際建設(shè)周期。
四、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目投資情況。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)批準(zhǔn)的投資估算、初步設(shè)計(jì)概算及調(diào)整概算、竣工決算。
五、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目資金到位情況。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)批準(zhǔn)的資金來(lái)源，資金到位情況，竣工決算資金來(lái)源及不同來(lái)源資金所占比重。
六、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）及效益現(xiàn)狀。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）現(xiàn)狀，生產(chǎn)能力（或系統(tǒng)功能）實(shí)現(xiàn)現(xiàn)狀，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目財(cái)務(wù)及經(jīng)濟(jì)效益現(xiàn)狀，社會(huì)效益現(xiàn)狀。
七、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目自我總結(jié)評(píng)價(jià)報(bào)告情況及主要結(jié)論。
八、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目后評(píng)價(jià)依據(jù)、主要內(nèi)容和基礎(chǔ)資料。
第二部分 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目全過(guò)程總結(jié)與評(píng)價(jià)
第一章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目前期決策總結(jié)與評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建議書(shū)主要內(nèi)容及批復(fù)意見(jiàn)
二、可行性研究報(bào)告主要內(nèi)容及批復(fù)意見(jiàn)
（一）可行性研究報(bào)告主要內(nèi)容。主要包括芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)必要性、建設(shè)條件、建設(shè)規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)方案、建設(shè)工期、總投資及資金籌措，以及環(huán)境影響評(píng)價(jià)、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)、社會(huì)穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等專項(xiàng)評(píng)價(jià)主要結(jié)論等內(nèi)容。
（二）可行性研究報(bào)告批復(fù)意見(jiàn)。包括芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)必要性、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)工期、總投資及資金籌措等內(nèi)容。
（三）可行性研究報(bào)告和芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建議書(shū)主要變化。對(duì)可行性研究報(bào)告和芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建議書(shū)主要內(nèi)容進(jìn)行對(duì)比，并對(duì)主要變化原因進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
三、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目初步設(shè)計(jì)（含概算）主要內(nèi)容及批復(fù)意見(jiàn)（大型芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目應(yīng)在初步設(shè)計(jì)前增加總體設(shè)計(jì)階段）。主要包括：工程特點(diǎn)、工程規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、主要技術(shù)方案、初步設(shè)計(jì)批復(fù)意見(jiàn)。
四、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目前期決策評(píng)價(jià)。主要包括芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目審批依據(jù)是否充分，是否依法履行了審批程序，是否依法附具了土地、環(huán)評(píng)、規(guī)劃等相關(guān)手續(xù)。
第二章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)準(zhǔn)備、實(shí)施總結(jié)與評(píng)價(jià)
一、 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施準(zhǔn)備
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施準(zhǔn)備組織管理及其評(píng)價(jià)。組織形式及機(jī)構(gòu)設(shè)置，管理制度的建立，勘察設(shè)計(jì)、咨詢、強(qiáng)審等建設(shè)參與方的引入方式及程序，各參與方資質(zhì)及工作職責(zé)情況。
（二）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目施工圖設(shè)計(jì)情況。施工圖設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容，以及施工圖設(shè)計(jì)審查意見(jiàn)執(zhí)行情況。
（三）各階段與可行性研究報(bào)告相比主要變化及原因分析。根據(jù)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目設(shè)計(jì)完成情況，可以選取包括初步設(shè)計(jì)（大型芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目應(yīng)在初步設(shè)計(jì)前增加總體設(shè)計(jì)階段）、施工圖設(shè)計(jì)等各設(shè)計(jì)階段與可行性研究報(bào)告相比的主要變化，并進(jìn)行主要原因分析。
對(duì)比的內(nèi)容主要包括：工程規(guī)模、主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、主要技術(shù)方案及運(yùn)營(yíng)管理方案、工程投資、建設(shè)工期。
（四）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目勘察設(shè)計(jì)工作評(píng)價(jià)。主要包括：勘察設(shè)計(jì)單位及工作內(nèi)容，勘察設(shè)計(jì)單位的資質(zhì)等級(jí)是否符合國(guó)家有關(guān)規(guī)定的評(píng)價(jià)，勘察設(shè)計(jì)工作成果內(nèi)容、深度全面性及合理性評(píng)價(jià)，以及相關(guān)審批程序符合國(guó)家及地方有關(guān)規(guī)定的評(píng)價(jià)。
（五）征地拆遷工作情況及評(píng)價(jià)
（六）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目招投標(biāo)工作情況及評(píng)價(jià)
（七）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目資金落實(shí)情況及其評(píng)價(jià)。
（八）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)工程序執(zhí)行情況。主要包括開(kāi)工手續(xù)落實(shí)情況，實(shí)際開(kāi)工時(shí)間，存在問(wèn)題及其評(píng)價(jià)。
二、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施組織與管理
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目管理組織機(jī)構(gòu)（芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目法人、指揮部）。
（二）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的管理模式（法人直管、總承包、代建、BOT等）。
（三）參與單位的名稱及組織機(jī)構(gòu)(設(shè)計(jì)、施工、監(jiān)理、其它)。
（四）管理制度的制定及運(yùn)行情況（管理制度的細(xì)目、重要的管理活動(dòng)、管理活動(dòng)的績(jī)效）。
（五）對(duì)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目組織與管理的評(píng)價(jià)（針對(duì)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的特點(diǎn)分別對(duì)管理主體及組織機(jī)構(gòu)的適宜性、管理有效性、管理模式合理性、管理制度的完備性以及管理效率進(jìn)行評(píng)價(jià)）。
三、合同執(zhí)行與管理
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目合同清單（包括正式合同及其附件并進(jìn)行合同的分類、分級(jí)）。
（二）主要合同的執(zhí)行情況。
（三）合同重大變更、違約情況及原因。
（四）合同管理的評(píng)價(jià)。
四、信息管理
（一）信息管理的機(jī)制。
（二）信息管理的制度。
（三）信息管理系統(tǒng)的運(yùn)行情況。
（四）信息管理的評(píng)價(jià)。
五、控制管理
（一）進(jìn)度控制管理。
（二）質(zhì)量控制管理。
（三）投資控制管理。
（四）安全、衛(wèi)生、環(huán)保管理。
六、重大變更設(shè)計(jì)情況。
七、資金使用管理。
八、工程監(jiān)理情況。
九、新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備的運(yùn)用情況。
十、竣工驗(yàn)收情況。
十一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目試運(yùn)營(yíng)（行）情況
（一）生產(chǎn)準(zhǔn)備情況。
（二）試運(yùn)營(yíng)（行）情況。
十二、工程檔案管理情況。
第三章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）總結(jié)與評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）概況
（一）運(yùn)營(yíng)（行）期限。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）考核期的時(shí)間跨度和起始時(shí)刻的界定。
（二）運(yùn)營(yíng)（行）效果。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)（或運(yùn)營(yíng)）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）情況及其增長(zhǎng)規(guī)律。
（三）運(yùn)營(yíng)（行）水平。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)（或運(yùn)營(yíng)）后，各分芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、子系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)是否達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；各子系統(tǒng)、分芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、生產(chǎn)（或服務(wù)）各環(huán)節(jié)間的合作、配合是否和諧、正常。
（四）技術(shù)及管理水平。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目在運(yùn)營(yíng)（行）期間的表現(xiàn)，反映出芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目主體處于什么技術(shù)水平和管理水平（世界、國(guó)內(nèi)、行業(yè)內(nèi)）。
（五）產(chǎn)品營(yíng)銷及占有市場(chǎng)情況。描述產(chǎn)品投產(chǎn)后，銷售現(xiàn)狀、市場(chǎng)認(rèn)可度及占有市場(chǎng)分額情況。
（六）運(yùn)營(yíng)（行）中存在的問(wèn)題
1、生產(chǎn)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的總平面布置、工藝流程及主要生產(chǎn)設(shè)施（服務(wù)類芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的總體規(guī)模、主要子系統(tǒng)的選擇、設(shè)計(jì)和建設(shè)）是否存在問(wèn)題，屬什么性質(zhì)的問(wèn)題。
2、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的配套工程及輔助設(shè)施的建設(shè)是否必要和適宜。配套工程及輔助設(shè)施的建設(shè)有無(wú)延誤，原因是什么，產(chǎn)生什么負(fù)作用。
二、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）狀況評(píng)價(jià)
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目能力評(píng)價(jià)。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是否具備預(yù)期功能，達(dá)到預(yù)定的產(chǎn)量、質(zhì)量（服務(wù)規(guī)模、服務(wù)水平）。如未達(dá)到，差距多大。
（二）運(yùn)營(yíng)（行）現(xiàn)狀評(píng)價(jià)。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)（或運(yùn)營(yíng)）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）與預(yù)期存在的差異，產(chǎn)生上述差異的原因分析。
（三）達(dá)到預(yù)期目標(biāo)可能性分析。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)（或運(yùn)營(yíng)）后，產(chǎn)品的產(chǎn)量、種類和質(zhì)量（或服務(wù)的規(guī)模和服務(wù)水平）增長(zhǎng)規(guī)律總結(jié)，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目可達(dá)到預(yù)期目標(biāo)的可能性分析。
第三部分 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目效果和效益評(píng)價(jià)
第一章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目技術(shù)水平評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目技術(shù)效果評(píng)價(jià)。主要內(nèi)容包括：
（一）技術(shù)水平。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的技術(shù)前瞻性，是否達(dá)到了國(guó)內(nèi)（國(guó)際）先進(jìn)水平。
（二）產(chǎn)業(yè)政策。是否符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策。
（三）節(jié)能環(huán)保。節(jié)能環(huán)保措施是否落實(shí)，相關(guān)指標(biāo)是否達(dá)標(biāo)，是否達(dá)到國(guó)內(nèi)（國(guó)際）先進(jìn)水平。
（四）設(shè)計(jì)能力。是否達(dá)到了設(shè)計(jì)能力，運(yùn)營(yíng)（行）后是否達(dá)到了預(yù)期效果。
（五）設(shè)備、工藝、功能及輔助配套水平。是否滿足運(yùn)營(yíng)（行）、生產(chǎn)需要。
（六）設(shè)計(jì)方案、設(shè)備選擇是否符合我國(guó)國(guó)情（包括技術(shù)發(fā)展方向、技術(shù)水平和管理水平）
二、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)。主要內(nèi)容包括：
（一）采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是否滿足國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
（二）采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是否與可研批復(fù)的標(biāo)準(zhǔn)吻合。
（三）工藝技術(shù)、設(shè)備參數(shù)是否先進(jìn)、合理、適用，符合國(guó)情。
（四）對(duì)采用的新技術(shù)、新工藝、新材料的先進(jìn)性、經(jīng)濟(jì)性、安全性和可靠性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
（五）工藝流程、運(yùn)營(yíng)（行）管理模式等是否滿足實(shí)際要求。
（六）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目采取的技術(shù)措施在本工程的適應(yīng)性。
三、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目技術(shù)方案評(píng)價(jià)。主要內(nèi)容包括：
（一）設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想是否先進(jìn)，是否進(jìn)行多方案比選后選擇了最優(yōu)方案。
（二）是否符合各階段批復(fù)意見(jiàn)。
（三）技術(shù)方案是否經(jīng)濟(jì)合理、可操作性強(qiáng)。
（四）設(shè)備配備、工藝、功能布局等是否滿足運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)需求。
（五）輔助配套設(shè)施是否齊全。
（六）運(yùn)營(yíng)（行）主要技術(shù)指標(biāo)對(duì)比。
四、技術(shù)創(chuàng)新評(píng)價(jià)。主要內(nèi)容包括：
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的科研、獲獎(jiǎng)情況。
（二）本芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)生的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)。
（三）技術(shù)創(chuàng)新在國(guó)內(nèi)、國(guó)際的領(lǐng)先水平評(píng)價(jià)。
（四）分析技術(shù)創(chuàng)新的適應(yīng)性及對(duì)工程質(zhì)量、投資、進(jìn)度等產(chǎn)生的影響等。
（五）對(duì)新技術(shù)是否在同行業(yè)等相關(guān)領(lǐng)域具有可推廣性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
（六）新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備的使用效果，以及對(duì)技術(shù)進(jìn)步的影響。
（七）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目取得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況。
（八）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)建設(shè)及人才培養(yǎng)情況。
五、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化評(píng)價(jià)（主要適用于軌道交通等國(guó)家特定要求芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目）。主要內(nèi)容包括：
（一）所選用的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率評(píng)價(jià)，進(jìn)口設(shè)備是否可采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備。
（二）設(shè)備采購(gòu)對(duì)工程帶來(lái)的利弊評(píng)價(jià)。
（三）國(guó)產(chǎn)化設(shè)備與國(guó)外同類產(chǎn)品的技術(shù)經(jīng)濟(jì)對(duì)比分析。
（四）國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)運(yùn)營(yíng)、維修保養(yǎng)的影響評(píng)價(jià)。
第二章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目財(cái)務(wù)及經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)
一、竣工決算與可研報(bào)告的投資對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：分年度工程建設(shè)投資，建設(shè)期貸款利息等其他投資。
二、資金籌措與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：資本金比例，資本金籌措，貸款資金籌措等。
三、運(yùn)營(yíng)（行）收入與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：分年度實(shí)際收入，以后年度預(yù)測(cè)收入。
四、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目成本與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：分年度運(yùn)營(yíng)（行）支出，以后年度預(yù)測(cè)成本。
五、財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)參數(shù)，評(píng)價(jià)指標(biāo)。
六、國(guó)民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。主要包括：國(guó)民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)參數(shù)，評(píng)價(jià)指標(biāo)。
七、其它財(cái)務(wù)、效益相關(guān)分析評(píng)價(jià)。比如，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目單位財(cái)務(wù)狀況分析與評(píng)價(jià)。
第三章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)管理評(píng)價(jià)
一、經(jīng)營(yíng)管理機(jī)構(gòu)設(shè)置與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。
二、人員配備與可研報(bào)告對(duì)比分析評(píng)價(jià)。
三、經(jīng)營(yíng)管理目標(biāo)。
四、運(yùn)營(yíng)（行）管理評(píng)價(jià) 。
第四章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目資源環(huán)境效益評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)合規(guī)性。
二、環(huán)保設(shè)施設(shè)置情況。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)設(shè)施落實(shí)環(huán)境影響報(bào)告書(shū)及前期設(shè)計(jì)情況、差異原因。
三、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)效果、影響及評(píng)價(jià)。
四、公眾參與調(diào)查與評(píng)價(jià)。
五、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)措施建議。
六、環(huán)境影響評(píng)價(jià)結(jié)論。
七、節(jié)能效果評(píng)價(jià)。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落實(shí)節(jié)能評(píng)估報(bào)告及能評(píng)批復(fù)意見(jiàn)情況，差異原因，以及芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)際能源利用效率。
第五章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目社會(huì)效益評(píng)價(jià)
一、利益相關(guān)者分析
（一）識(shí)別利益相關(guān)者�？梢苑譃橹苯永嫦嚓P(guān)者和間接利益相關(guān)者。
（二）分析利益相關(guān)者利益構(gòu)成。
（三）分析利益相關(guān)者的影響力。
（四）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)際利益相關(guān)者與可行性研究對(duì)比的差異。
二、社會(huì)影響分析
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地居民收入的影響。
（二）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)居民生活水平的生活質(zhì)量的影響。
（三）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)居民就業(yè)的影響。
（四）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)不同利益相關(guān)者的影響。
（五）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)弱勢(shì)群體利益的影響。
（六）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響。
（七）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施、社會(huì)服務(wù)容量和城市化進(jìn)程的影響。
（八）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)所在地區(qū)少數(shù)民族風(fēng)俗習(xí)慣和宗教的影響。
（九）社會(huì)影響后評(píng)價(jià)結(jié)論。
對(duì)上述第（一）至（八）部分，分別分析影響范圍、影響程度、已經(jīng)出現(xiàn)的后果與可行性研究對(duì)比的差異等。
三、互適應(yīng)性分析
（一）不同利益相關(guān)者的態(tài)度。
（二）當(dāng)?shù)厣鐣?huì)組織的態(tài)度。
（三）當(dāng)?shù)厣鐣?huì)環(huán)境條件。
本縣屬東部暖溫帶半干旱季風(fēng)性氣侯地區(qū)，大陸性氣侯特點(diǎn)顯著、四季分明。春季干燥多風(fēng)，夏季炎熱多雨，秋季晴和高爽，冬季寒冷少雪。夏至日受到太陽(yáng)照射的時(shí)間為13時(shí)27分、冬至日為7時(shí)36分，相差近6個(gè)小時(shí)。日照總時(shí)數(shù)為2985.8小時(shí)，太陽(yáng)年輻射總量為130.829千卡/cm"。年平均降水量545.8毫米，年最大降水量為1023.2毫米(1954年)，年最小降水量243.2毫米(1975年)。70%以上降水集中于六、七、八三個(gè)月，秋季（九、十、十一月）占13.7%，春季（三、四、五月）占7.9%，冬季（十二、一、二月）占2.9%。年平均氣溫11.7℃，最熱月為七月，月平均氣溫26.2℃。歷年極端最高氣溫40.3℃，地面極端最高溫度69.3℃。最冷月為一月，月平均氣溫-5.4℃，極端最低氣溫-21.l℃，地表極端最低-24.5℃。年平均地面溫度14.3℃。年蒸發(fā)量1711.6毫米。無(wú)霜期185天左右。全年大于等于O℃的積溫為4632.6℃，大于等于3℃的積溫為4571.3℃，大于等于lO℃的積溫4254.5℃，大于等于15℃的積溫為3805.l℃。
2009年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)總值93.19億元，按可比價(jià)格計(jì)算，比上年增長(zhǎng)14.2%。其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值16.39億元，增長(zhǎng)10.4%;第二產(chǎn)業(yè)增加值48.88億元，增長(zhǎng)14.7%;第三產(chǎn)業(yè)增加值27.92億元，增長(zhǎng)15.7%。三次產(chǎn)業(yè)比例為17.6:52.4:30。全社會(huì)完成固定資產(chǎn)投資63億元，增長(zhǎng)22.7%。實(shí)現(xiàn)財(cái)政總收入5.19億元，增長(zhǎng)14.75%，其中地方財(cái)政收入2.34億元，按可比口徑增長(zhǎng)0.45%。稅收總收入3.72億元，增長(zhǎng)17.82%。年末金融機(jī)構(gòu)本外幣各項(xiàng)存款余額49.22億元，比年初增加5.56億元。其中居民儲(chǔ)蓄存款余額38.8億元，比年初增加4.87億元。年末金融機(jī)構(gòu)本外幣各項(xiàng)貸款余額46.74億元，比年初增加3.01億元。2009年農(nóng)林牧漁業(yè)實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值29.13億元，比上年增長(zhǎng)12.4%。糧食總產(chǎn)51.94萬(wàn)噸，增長(zhǎng)7.41%;棉花總產(chǎn)1.21萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-20.21%;油料總產(chǎn)1969噸，增長(zhǎng)-76.74%;水果總產(chǎn)1.63萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-28%;蔬菜總產(chǎn)60.17萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-15.36%。肉類總產(chǎn)6.19萬(wàn)噸，禽蛋總產(chǎn)9.51萬(wàn)噸，奶類總產(chǎn)1.05萬(wàn)噸。水產(chǎn)品總產(chǎn)0.6萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-33%。全年人工造林面積2130公頃。全縣農(nóng)機(jī)總動(dòng)力98萬(wàn)千瓦，增長(zhǎng)30%。 2009年實(shí)現(xiàn)工業(yè)增加值43.28億元，比上年增長(zhǎng)14.5%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)192家，實(shí)現(xiàn)增加值42.97億元，增長(zhǎng)22%;實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入159.93億元，增長(zhǎng)29.7%;實(shí)現(xiàn)利稅15.85億元，增長(zhǎng)37.7%; 實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)10.60億元，增長(zhǎng)29.8%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)達(dá)到241.67，比上年提高48個(gè)百分點(diǎn)。規(guī)模以上非公有制工業(yè)實(shí)現(xiàn)增加值36.4億元，占全部工業(yè)的77%，增長(zhǎng)3.3%。
（四）互適應(yīng)性后評(píng)價(jià)結(jié)論。
對(duì)上述第（一）至（三）部分，分別分析其與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的適應(yīng)程度、出現(xiàn)的問(wèn)題、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。
四、社會(huì)穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)分析
（一）移民安置問(wèn)題。
（二）民族矛盾、宗教問(wèn)題。
（三）弱勢(shì)群體支持問(wèn)題。
（四）受損補(bǔ)償問(wèn)題。
（五）社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)后評(píng)價(jià)結(jié)論。
對(duì)上述第（一）至（四）部分，分別分析風(fēng)險(xiǎn)的持續(xù)時(shí)間、已經(jīng)出現(xiàn)的后果、可行性研究中提出的措施是否發(fā)揮作用等。
第四部分 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目目標(biāo)和可持續(xù)性評(píng)價(jià)
第一章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目目標(biāo)評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的工程建設(shè)目標(biāo)
二、總體及分系統(tǒng)技術(shù)目標(biāo)
三、總體功能及分系統(tǒng)功能目標(biāo)
四、投資控制目標(biāo)
五、經(jīng)濟(jì)目標(biāo)。對(duì)經(jīng)濟(jì)分析及財(cái)務(wù)分析主要指標(biāo)、運(yùn)營(yíng)成本、投資效益等是否達(dá)到?jīng)Q策目標(biāo)的評(píng)價(jià)。
六、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目影響目標(biāo)。芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)的社會(huì)經(jīng)濟(jì)影響、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目對(duì)自然資源綜合利用和生態(tài)環(huán)境的影響以及對(duì)相關(guān)利益群體的影響等是否達(dá)到?jīng)Q策目標(biāo)。
第二章 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目可持續(xù)性評(píng)價(jià)
一、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益。主要包括：芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目全生命周期的經(jīng)濟(jì)效益，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的間接經(jīng)濟(jì)效益
二、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目資源利用情況。
（一）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)期資源利用情況
（二）芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）期資源利用情況。主要包括：芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）所需資源，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)（行）產(chǎn)生的廢棄物處理和利用情況，芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目報(bào)廢后資源的再利用情況。
三、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的可改造性。主要包括：改造的經(jīng)濟(jì)可能性和技術(shù)可能性。
四、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目環(huán)境影響。主要包括：對(duì)自然環(huán)境的影響，對(duì)社會(huì)環(huán)境的影響，對(duì)生態(tài)環(huán)境的影響。
五、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目科技進(jìn)步性。主要包括：芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目設(shè)計(jì)的先進(jìn)性，技術(shù)的先進(jìn)性。
六、芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的可維護(hù)性。
第五部分 芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目后評(píng)價(jià)結(jié)論和主要經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)
一、后評(píng)價(jià)主要內(nèi)容和結(jié)論
（一）過(guò)程總結(jié)與評(píng)價(jià)。根據(jù)對(duì)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目決策、實(shí)施、運(yùn)營(yíng)階段的回顧分析，歸納總結(jié)評(píng)價(jià)結(jié)論。
（二）效果、目標(biāo)總結(jié)與評(píng)價(jià)。根據(jù)對(duì)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益、外部影響、持續(xù)性的回顧分析，歸納總結(jié)評(píng)價(jià)結(jié)論。
（三）綜合評(píng)價(jià)。
二、主要經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)
按照決策和管理部門所關(guān)心問(wèn)題的重要程度，主要從決策和前期工作評(píng)價(jià)、建設(shè)目標(biāo)評(píng)價(jià)、建設(shè)實(shí)施評(píng)價(jià)、征地拆遷評(píng)價(jià)、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)、環(huán)境影響評(píng)價(jià)、社會(huì)評(píng)價(jià)、可持續(xù)性評(píng)價(jià)等方面進(jìn)行評(píng)述。
（一）主要經(jīng)驗(yàn)。
（二）主要教訓(xùn)。
第六部分 對(duì)策建議
一、宏觀建議。對(duì)國(guó)家、行業(yè)及地方政府的建議。
二、微觀建議。對(duì)企業(yè)及芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目的建議。
附表：邏輯框架表和芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目成功度評(píng)價(jià)表
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2011年1-12 月，山東省集成電路制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2430.27 億元，比上年同期增長(zhǎng)9.68% ，山東省集成電路制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額134.98億元，上年同期為108.77億元。山東省集成電路制造業(yè)總規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量402家，虧損企業(yè)87家，虧損總額為24.90億元，上年同期為19.59億元。山東省集成電路制造業(yè)產(chǎn)品銷售稅金及附加為3.77億元，去年同期為2.08億元，增長(zhǎng)81.19%。
2011年1-12 月，山東省集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)2491.72 億元、比去年同期增加7.60% ;負(fù)債合計(jì)1093.09 億元，比去年同期增加66.56% ；集成電路制造業(yè)平均資產(chǎn)負(fù)債率為43.87% 。集成電路制造業(yè)應(yīng)收帳款額為388.22億元，比去年同期增長(zhǎng)4.67% ，銷售成本為2049.93億元，比去年同期增長(zhǎng)10.49% ，銷售費(fèi)用為20.52億元，比去年同期增長(zhǎng)1.87% ，集成電路制造業(yè)管理費(fèi)用為159.55億元，比去年同期增長(zhǎng)37.62% ，集成電路制造業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用為6.30億元，比去年同期增長(zhǎng)-37.26%， 集成電路制造業(yè)全部從業(yè)人員平均人數(shù)為287258人。
2009年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)總值93.19億元，按可比價(jià)格計(jì)算，比上年增長(zhǎng)14.2%。其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值16.39億元，增長(zhǎng)10.4%;第二產(chǎn)業(yè)增加值48.88億元，增長(zhǎng)14.7%;第三產(chǎn)業(yè)增加值27.92億元，增長(zhǎng)15.7%。三次產(chǎn)業(yè)比例為17.6:52.4:30。全社會(huì)完成固定資產(chǎn)投資63億元，增長(zhǎng)22.7%。實(shí)現(xiàn)財(cái)政總收入5.19億元，增長(zhǎng)14.75%，其中地方財(cái)政收入2.34億元，按可比口徑增長(zhǎng)0.45%。稅收總收入3.72億元，增長(zhǎng)17.82%。年末金融機(jī)構(gòu)本外幣各項(xiàng)存款余額49.22億元，比年初增加5.56億元。其中居民儲(chǔ)蓄存款余額38.8億元，比年初增加4.87億元。年末金融機(jī)構(gòu)本外幣各項(xiàng)貸款余額46.74億元，比年初增加3.01億元。2009年農(nóng)林牧漁業(yè)實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值29.13億元，比上年增長(zhǎng)12.4%。糧食總產(chǎn)51.94萬(wàn)噸，增長(zhǎng)7.41%;棉花總產(chǎn)1.21萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-20.21%;油料總產(chǎn)1969噸，增長(zhǎng)-76.74%;水果總產(chǎn)1.63萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-28%;蔬菜總產(chǎn)60.17萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-15.36%。肉類總產(chǎn)6.19萬(wàn)噸，禽蛋總產(chǎn)9.51萬(wàn)噸，奶類總產(chǎn)1.05萬(wàn)噸。水產(chǎn)品總產(chǎn)0.6萬(wàn)噸，增長(zhǎng)-33%。全年人工造林面積2130公頃。全縣農(nóng)機(jī)總動(dòng)力98萬(wàn)千瓦，增長(zhǎng)30%。 2009年實(shí)現(xiàn)工業(yè)增加值43.28億元，比上年增長(zhǎng)14.5%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)192家，實(shí)現(xiàn)增加值42.97億元，增長(zhǎng)22%;實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入159.93億元，增長(zhǎng)29.7%;實(shí)現(xiàn)利稅15.85億元，增長(zhǎng)37.7%; 實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)10.60億元，增長(zhǎng)29.8%。規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)達(dá)到241.67，比上年提高48個(gè)百分點(diǎn)。規(guī)模以上非公有制工業(yè)實(shí)現(xiàn)增加值36.4億元，占全部工業(yè)的77%，增長(zhǎng)3.3%。
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